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SP廣穎電通發表三款多用途讀卡機便捷傳輸不中斷

全球記憶儲存領導品牌SP廣穎電通推出三款多用途讀卡機-Mobile、Combo、和Key，各自具備多元功能與介面，讓使用者能隨心所欲地在跨裝置間進行檔案傳輸與存取，擁有愜意便捷的行動生活。 Mobile讀卡機為擁有雙傳輸介面的OTG讀卡機，結合正反皆可插拔的Type-C與Type-A(USB 3.1 Gen 1)快速傳輸介面，使跨平台檔案傳輸不中斷；Combo讀卡機則可同時置入SD與microSD卡並進行存取；Key讀卡機搭配記憶卡一同銷售的加值組合，讓使用者隨插即用，轉瞬變身薄型隨身碟。三者均支援熱插拔功能，可於使用期間任意插拔記憶卡也毋須擔心裝置損壞。為Type-C、Type-A(USB 3.1 Gen 1)雙傳輸介面OTG讀卡機，傳輸速度最高達5Gb/s；支援熱插拔功能，並可進行雙向傳輸。適用於搭載Type-C連接埠的筆電、平板、手機等行動裝置與電腦間進行更快速方便的資料傳輸，也可於外出時將相機內容透過手機系統上傳至雲端硬體或社群媒體，作即時分享，成為跨裝置傳輸的最佳橋梁。可支援microSDXC/SDHC UHS-I等高速記憶卡規格，無論是高階相機、DV、GPS、還是無人機裝置選用的記憶卡均能適用。堅固的鋅合金外殼帶來堅固的防護，表面特殊的細緻噴砂防滑處理，不僅襯托出獨到不凡的時尚品味、賦予不同以往的精緻觸感，更能有效防止刮痕及指紋沾染。重量僅有10.7克，輕巧的體積設計，方便收納攜帶，整體呈現頂級不凡的精品質感。 *此產品將於8月底上市，敬請期待。可同時置入SD與microSD卡並進行存取，支援熱插拔功能，可於使用期間任意插拔記憶卡也毋須擔心裝置損壞。搭載USB 3.1 Gen 1 (USB 3.0)高速傳輸介面，傳輸速度最高達5Gb/s，擁極速讀寫效能，即使是龐大的資料檔案都能眨眼秒殺讀寫完畢。支援SD USH-I記憶卡規格，為你的高階記憶卡與儲存裝置搭起完美橋梁。採亮面材質，機身俐落質感出眾；伸縮結構設計，可有效保護USB接頭；16.7公克輕量規劃與吊繩孔設計，使之便於攜帶；而搭載藍光智能指示燈，則可讓使用者輕易辨識資料傳輸及使用狀態，體貼設計讓使用者在操作上更加簡易便利。 *此產品於2018/7/27上市銷售。一卡一機加值組合，隨插即用，能轉瞬變身薄型隨身碟，記憶卡有8GB/16GB/32GB/64GB四種容量以供擴充選擇，讀取效能最高至每秒85MB，相容於手機、平板、行車紀錄器，及不同規格的攝錄影器材；搭配讀卡機適用USB 2.0裝置，支援microSD/micro SDHC記憶卡，速度可達480MB/s，無論照片、影音或檔案均可輕鬆在行動裝置及電腦間進行存取、傳輸，行動隨享。重量不到1克的超迷你機身，可隱藏收納於口袋，皮夾內；僅2.5公分的身長，可直接長時間插在筆記型電腦上也不受干擾；而吊繩孔設計，則可方便吊掛於鑰匙圈或是包包上。Key讀卡機是使用者最便利的貼身儲存方案。 *此產品於2018/7/27上市銷售。
TE Connectivity 推出新一代任意高度連接器，全新連接器提供三倍資料傳輸速度

全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE) 今日宣佈推出新一代 0.8mm 任意高度板對板連接器，實現 32 Gbps以上的極佳資料傳輸速度。此高速、中密度的夾層式連接解決方案具有極高性價比，能滿足56 Gbps PAM-4 和 PCIe Gen 5未來的升級需求。隨著市場對25 Gbps以上的夾層式連接器需求與日俱增，現有的10 Gbps 夾層式連接器面臨升級之必要。預期在未來的五年，PCIe Gen 5 架構的普及將提高市場對傳輸速度的要求，而TE 的任意高度連接器能夠實現 32 Gbps 以上的速度，並大幅減少高容量伺服器和儲存於部署32 Gbps資料傳輸技術時的設置成本。透過堅固的插頭及插座結構，全新的任意高度連接器提供高可靠性，甚至在拔出距離達0.5mm 時仍能維持其優異性能。此外，模組化工具也具備1mm 的堆疊高度以及靈活引腳數設計。 TE Connectivity 產品經理 Lily Zhang 表示：「TE的工程師團隊始終致力於開發優異性能的連接解決方案，此次推出的新一代任意高度連接器就是其中之一。我們透過這些具高性價比的全新連接解決方案，為客戶打造符合市場趨勢的新一代產品。」
四年孕育OPPO Find X AI智慧持續提升、創新特色雙軌潛望結構、曲面全景螢幕及3D結構光全面布局未來科技

沉潛四年時間，OPPO於今(30)日在台發表OPPO Find X，宣告Find系列的正式回歸。OPPO Find X首創雙軌潛望結構，將前後鏡頭、感測器等元件優雅隱藏，讓螢幕佔比提升至Android手機前所未見的93.8%。作為OPPO的未來旗艦，OPPO Find X成為OPPO旗下首款搭載3D結構光技術的機款，同時也是首款搭載此技術的Android手機，未來將為消費者帶來更豐富、多元的應用！ OPPO持續以「打造讓消費者怦然心動的產品」的初心醞釀在技術及設計上的創新，而OPPO Find X的推出更是對於這樣企圖心的強烈回應以及對於未來手機的觀察。對此，OPPO台灣市場總經理何濤安表示：「Find系列之於OPPO，是相當具指標的品牌探索精神，我們相信，唯有聆聽消費者需求並持續探索更多可能，才能打造真正讓使用者有感的產品，Find X就是我們在這條路上的階段性成果。我們也很開心能為消費者創造更好的產品，期待與各品牌前輩共創旗艦手機市場需求。」 OPPO Find X突破傳統設計束縛，在有限的機身內部開闢了一個獨立空間，透過創新的雙軌潛望結構，別具匠心地將前後鏡頭以及3D結構光感應模組隱藏在手機內部，全隱藏式的3D鏡頭於解鎖或拍照時自動升起，只要0.6秒即可瞬間探出，降下後正反看不到鏡頭，更實現了手機正反面簡潔纯粹之美，不僅科技更富有美感。經過嚴苛的測試，雙軌潛望結構能夠保證至少30萬次的升降，多數使用者的每天解鎖的次數不到100次，即便加上拍照的需求，也很難高於150次，以一天150次的日常使用頻率計算，OPPO Find X的升降結構能夠使用至少五年，遠大於使用者的換機年限；同時，根據測試，OPPO Find X每200次的升降僅耗費1%的電量，並且具有智慧跌落保護機制，偵測到手機於自由落體狀態時自動將潛望結構收回，讓OPPO Find X集美感、耐用與省電於一身。隱藏鏡頭的設計也成就了OPPO Find X的「曲面全景螢幕」，無瀏海、開孔與鏡頭的6.4吋螢幕，讓螢幕佔比高達93.8%，是目前市面上螢幕佔比最高的Android手機。曲面全景螢幕除了帶來視覺上的延伸，更因為首次採用的3D及2.5D多弧度疊加，實現更柔和的正面光影效果和更貼合的手感。 OPPO Find X是首款搭載3D結構光技術的Android手機，帶領使用者持續探索未來體驗新科技。相較於過往2D平面分析使用者的臉部特徵，3D結構光臉部辨識可偵測15,000個臉部特徵點，更全面的掃瞄人臉輪廓，將錯誤辨識率降至百萬分之一，相較指紋辨識，其錯誤率降低了20倍之多，提供更快、更安全的解鎖體驗，能夠完全精簡掉指紋辨識功能，讓解鎖更為直覺，更貼近使用的日常使用需求。 3D結構光技術不僅限於安全解鎖，更有其他多元應用。OPPO Find X獨有的3D智慧美顏，將自拍美顏從2D帶到3D的新時代，為使用者產生精準的臉部3D模型後，再利用AI技術提出美顏建議，小至眼睛大小、顴骨高度，大至臉部輪廓都可根據使用者需求進行個性化微調，打造更立體、更自然的美顏效果。另一項新增功能萌拍也是透過3D結構光技術達成，不論是個人虛擬人偶，還是3D Omoji功能，都能讓使用者製作屬於自己的短片或者Gif表情包，帶來更多元的手機社交體驗。 OPPO Find X 未來感再升級，AI應用體驗持續進化 OPPO Find X AI應用持續升級進化，搭載1600萬+2000萬畫素雙鏡頭，首度運用RAW HDR功能，跳脫傳統先進行壓縮處理再合成的HDR處理方式，使用原始RAW檔案進行合成，展現更高還原度的逆光拍攝照片，即使是逆光拍攝人物時的高亮度背景也能清晰且富有層次感。智慧場景辨識2.0則將辨識場景標籤增加至21種，可配對高達800種場景組合，自動辨識拍攝場景並對應最適優化方案，實現更佳拍照效果。 2500萬畫素前鏡頭除了3D智慧美顏外，另回應消費者需求，將過往頗受好評但只用於主鏡頭的AI人像模式加入前鏡頭的使用中，讓使用者在自拍情境下，也能享受3D人像打光與電影風格光效，輕易拍出保留真實細節的藝術照。為更符合未來科技的手機體驗，OPPO推出OPPO O-Free無線智慧藍牙耳機。除了圓潤及帶來舒適配戴體驗的外觀設計，內建Qualcomm 3026晶片、採用TrueWireless Stereo 技術讓雙耳聲音與手機完美同步，低延遲性且大幅提升藍牙連接音樂通話的穩定性。無論是雙耳或單耳佩戴，OPPO O-Free都可實現智慧的麥克風切換，達到耳機與手機的智慧互動；同時在續航力上，OPPO O-Free無線智慧藍牙耳機單體可提供4小時的不間斷使用，充電盒可提供長達12小時的電量，相當便利。 OPPO Find X提供波爾多紅及冰珀藍雙色，採用Qualcomm® SnapdragonTM 845處理器。OPPO Find X標準版(8GB+128GB) 建議售價NT$25,990，於今日正式開放預訂，只要在8/31日前至指定通路註1購買OPPO Find X標準版，並至Play商店下載「OPPO Life」後完成資料登錄且審核通過者可享有早鳥優惠方案，獲得延長保固6個月並贈送NT$2,500配件購物金註2，限量2000名；8月15日起，消費者亦可於中華電信、遠傳電信、台灣大哥大、台灣之星、亞太電信以及神腦國際指定門市購機，搭配電信商指定方案，手機NT$11,990起。除了標準版外，另有配備SuperVOOC的OPPO Find X藍寶堅尼版(8GB+512GB)與OPPO Find X超級閃充版(8GB+256GB)，雙1700mAh電芯設計，配合10V5A充電規格讓手機充電功率可達50W，讓手機可在短短35分鐘內充滿電力！OPPO Find X藍寶堅尼版建議售價NT$49,990、超級閃充版建議售價NT$29,990、OPPO O-Free無線藍牙耳機建議售價NT$3,990。想進一步掌握OPPO Find X系列各版本上市資訊，請密切關注OPPO 台灣官方粉絲頁。
製造業回流美國，UL 首次亮相自動化工業展促台美合作契機

美國祭出製造回流政策，衍生龐大的國內自動化需求，加上美打貿易保護戰，間接給了台灣在地產業機會。國際安全科學領導機構，也是北美的認證權威UL (Underwriters Laboratories) 今年首次參加台北國際自動化工業展 (攤位L1405)，並將舉辦公開研討會，說明出口自動化設備必須了解的相關法規，盼能協助台灣產業能掌握美國對於電氣與資訊軟體的認證要求，緊抓自動化設備商機。 UL 台灣總經理陳宗弘表示，「美國製造回流，最直接推升的是自動化和工業機器人的需求。美國的自動化生產機械與技術一向仰賴國外進口，台灣的工具機械全球知名，只要善用優勢，有機會搭上返美製造商機。」據出口統計，台灣機械產值去年出口值達256億美元，成長21%。隨著美國貿易戰開打，台灣的自動化相關產業若能掌握時機，有機會拉抬成長。迎接潛在的商機，陳宗弘提醒，「隨著工業物聯網的興起，現代製造結合了自動化與智慧化，各種工業機械設備、機器人等的認證要求，除了電氣安全、功能安全，也需進行風險評估，更得考量要符合未來物聯的資訊安全。另外，在北美，甚至要求自動化設備必須進行使用現場的建築、燃氣及電氣產品等認證或評估。這是台灣業者要切入此波商機必須注意的。」此外，美國製造也推促了其他高度開發國家關注在地製造業的發展，加上自動化智慧化的帶動，資策會產業情報研究所 (MIC) 就預測，全球智慧工廠市場規模未來數年將以10%左右的速度成長，主要發展會在工業機器人與自動化製程設備上。陳宗弘也指出，「台灣自動機械以出口為導向，除了已開發國家，也可往新興市場開拓。UL擁有廣泛的全球資源，高度掌握國際間的法規要求，可支援台廠前進全球。」 UL長期關注工業領域發展，亦持續提出對應的標準供產業依循，包括推出全球第一本針對機器人與自動化設備的ANSI / UL 1740標準、以及無人搬運車 (AGV) 的UL 3100標準；發展針對工業控制與設備的標準如UL508A、UL2011；針對資訊安全，也有支援連結網路設備的UL 2900標準…等。
TOSHIBA 推出專為NAS平台打造的全新 MN07 系列硬碟，全方位滿足OEM與整合商之需求

硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司於今天宣布正式推出適用於 NAS 平台的 MN07 系列 12TB[1] 和 14TB 3.5 吋[2]硬碟。MN07 系列採用氦氣填充封裝設計，具備 14TB 和 12TB 的超大容量。14TB 機型的能源效率比舊型 10TB 空氣填充 7,200rpm 機械式設計高出約 55% (W/GB[3])。 MN07 系列適用於具備八個以上硬碟機插槽的 NAS 裝置，也適合需要每年高達 180TB 工作負載率之磁碟機的 NAS 檔案與物件儲存應用[4]。MN07 機型採用震動補償技術和先進格式 (AF) 512e 磁區技術。此外，這兩款裝置均提供全天候運作能力，擁有 MTTF5 達 100 萬小時的優異可靠性，並相容於常見的第三方 3.5 吋 NAS 機箱。台灣東芝電子零組件儲存裝置行銷暨市場部門資深處長德島敬芳表示：「Toshiba 最新 MN07 系列的 NAS 等級效能與耐用性通過驗證。獨家採用 9 磁碟氦氣填充封裝設計，能讓檔案與物件儲存解決方案的 OEM 和整合商使用經驗證的網路附加儲存技術，進而實現更多價值。MN07 系列機型內含 RV 補償技術，能讓多磁碟的 NAS 機箱發揮最佳效能，且專為全天候運作設計，最高可達 300,000 次載入/卸載循環。」
friDay錢包雙北支付場域超展開，目標搶攻上萬商家消費最高享22%回饋

遠傳電信旗下行動支付friDay錢包積極擴展適用商圈場域，除淡水市集、台中商圈等人潮聚集的地點，3月起也攜手新北市政府進駐繼「新北e起Pay」，讓更多新北市民可輕鬆體驗手機支付便利性，今(30)日更參與擴大服務內容的「新北e起Pay」整合行動支付平台記者會，展現支持政府實現無現金社會的決心，預計明年中前將於新北市推廣3,000家街邊店啟用friDay錢包支付功能，要給佔全台人口最多的新北市鄉親，最便利的支付服務。遠傳電信數位服務事業處資深協理呂秀味表示：「friDay錢包是全台唯一可同時開放綁定悠遊卡、愛金卡、有錢卡、一卡通等電子票證功能的行動支付APP，只要手機開通遠傳電信NFC SIM卡功能，即可全台交通無阻，尤其對於雙北通勤一日生活圈的民眾，一支智慧型手機就可全部一指搞定生活大小事。透過與新北市府共同推廣『新北e起Pay』，消費者只需掃描店家專屬QR Code選擇信用卡支付，即可使用friDay錢包掃碼消費，大幅提升店家結帳的速度及消費者體驗，讓更多民眾體驗到行動支付的好處，目標在明年底前增加上萬家適用friDay錢包電子票證及可掃碼消費的場域。」 friDay錢包今年聚焦擴大商圈場域使用，並致力協助街邊型店家提升交易量。以台中商圈為例，平時消費客單價為$800，導入friDay錢包支付後消費客單價最高提升至近$2,000，顯示店家及消費者對行動支付的接受度越來越高，也已不僅限於低單價的小額支付，除了有助於店家提升營收，也提供用戶安全、便利又快速的支付體驗。為歡慶雙北新店家陸續啟用，friDay錢包推出上線慶活動。只要民眾持friDay錢包消費滿額，最高將享20%回饋！優惠期間為各商家上線日起60天計，依店家類別分為兩種方案，適用【優惠方案A】的店家，凡以friDay錢包單筆消費$100以上，即可現折$20；適用【優惠方案B】的店家，以friDay錢包單筆消費$500以上，現折$100，相當最高享8折優惠，目前優惠店家從早餐、火鍋、西餐等正餐，到雞排、滷味、鬆餅等小吃，以及炎炎夏日最需要的咖啡、飲料、冰品等應有盡有，且參與店家持續更新，參加用戶人數無上限，每人每月限享10次優惠。於friDay錢包綁定台新遠傳friDay聯名卡進行支付，最高再享2%加碼回饋，與前述優惠合計，最高將可獲得22%回饋。結帳時別忘了留意店內friDay錢包或「新北e起pay」QR碼，好康優惠千萬別錯過！
OPPO未來旗艦Find X驚艷亮相！月租$599起享4G勁速吃到飽，攜碼搭配家族省優惠最高現賺$18,000 超殺優惠唯有在台灣之星

睽違四年，OPPO新一代旗艦手機Find X日前在法國巴黎羅浮宮驚艷亮相，以具前瞻性的創新技術、富藝術內涵的設計，被譽為是完美融合科技與美學的「未來旗艦」新機。OPPO Find X首創「雙軌潛望結構」，將前後鏡頭、感測器等元件優雅隱藏，不只讓螢幕佔比提升至Android手機前所未見的93.8%，實現了真正的全螢幕，也為消費者帶來更豐富、多元的使用經驗，尚未開賣就引起全球媒體及O粉的高度關注。為回應廣大O粉期待，台灣之星今(30)日宣布OPPO Find X將於8月15日(三)起隆重開賣，並搶先公布上市資費：凡新申辦/續約/攜碼搭配4G勁速吃到飽方案，月租$599起(限U25學生/網路門市)/$799起(一般用戶)，即享網速最高500Mbps的4G飆網吃到飽，且終身一價到底，還可立即擁有台灣之星4G勁速資費服務全面升級：(1)網速有感、2倍快體驗：經由用戶實際體驗，相較4G入門方案，勁速方案網速平均大約是入門方案的2倍快；(2)客服優先、快速接聽：免排隊，優先享有客服服務；(3)備用優先、上網不間斷：免費備用機優先借，手機壞掉也不怕！(4) 原音重現、高清通話零距離：凡申辦搭配4G勁速資費方案，月租$799起即可免費擁有「VOLTE好聲音」高清通話體驗，享受真實人聲原音、環境噪音干擾大幅降低、如同面對面聊天般清楚順暢，且隨撥即通、不需等待！另外，月租$799起，每月月租費只要加$100、搭配4G勁速2元系列資費，不只網外/市話每分鐘通通$2，再享手機專案價現折$1,000優惠；新申辦/攜碼用戶若符合家族省優惠資格，手機還可加碼再折$1,000。舉例來說，攜碼搭配月租$1,699的4G勁速2元資費方案，綁約30個月，手機專案價折扣後為$8,990，若符合家族省資格者可加碼再折$1,000，折扣後手機只要$7,990，與原價$25,990相比等於現賺$18,000！若於台灣之星網路門市申辦，還可獨家享有網路門市限定的「月租費退差價吃到飽」優惠，當月指定上網傳輸量GB數沒用完，每1 GB退$30，直接於當期帳單費用中折抵，以月租$599為例，最多可扣抵210元，詳情請洽官網https://goo.gl/iW52M8。另外，為感謝老客戶一路相挺，台灣之星提供優質老客戶免預繳優惠禮遇，並針對T-Club VIP釋出續約手機專案價最高再省$6,000。用戶申辦時還可搭配「手機保險」服務，只要月付$258，即可享每年3次免費維修/置換，為寶貝手機增添保障。想輕鬆入手OPPO未來旗艦新機，只有在台灣之星！
Western Digital為伺服器與儲存陣列推出全新高效能雙埠SAS SSD

數據科技領導廠商Western Digital Corporation今日宣佈推出Ultrastar DC SS530 SAS SSD─Western Digital 儲存密度最高的硬碟產品，亦是市場上速度最快的雙埠SAS SSD¹，讓伺服器及儲存陣列製造商能夠為客戶提供更低的資料中心總整體擁有成本(TCO)，以實現快數據(Fast Data)應用。新產品較前一代最高容量倍增至15.36TB，體積維持2.5吋與15mm厚度，加上硬碟儲存密度雙倍增加，因此IT管理人員可以減少部署硬碟數量、整合伺服器並釋出寶貴的機架空間，進而改善資本支出及營運費用成本。 Western Digital與英特爾 (Intel) 共同開發的Ultrastar DC SS530，採用廣受業界信賴並已取得全球各大OEM廠商認證的第三代平台設計，提供穩定的效能與可靠度，以滿足現今最嚴苛的資料中心工作負載。Ultrastar DC SS530採用12Gb/s SAS介面設計，容量從400GB至15.36TB，隨機讀取最高達440,000 IOPS，而隨機寫入最高達320,000 IOPS，能快速存取企業的「熱數據」(hot data)，進一步提高生產力及營運效率。 Western Digital企業產品管理部門 (Enterprise Product Management) 副總裁Ulrich Hansen表示：「Western Digital在市場長期耕耘，已取得全球各大伺服器和儲存系統供應商的信任。透過這些合作夥伴，我們在分層儲存 (Tiered Storage) 需求已掌握深厚的技術，同時在提供高可靠度、成本效率和簡易系統整合方面，也佔有舉足輕重的地位。這次推出的Ultrastar DC SS530是一款專為滿足客戶需求而設計的高品質產品，採用64層3D TLC NAND，效能表現與能源效率都顯著提升，透過不間斷的技術改良和Ultrastar硬碟廣為人知的可靠度，我們提供的市場價值也大幅提升。」 Intel策略性規劃、行銷及業務開發部門 (strategic planning, marketing and business development) 副總裁Bill Leszinske指出：「過去10年來，我們和Western Digital的合作關係成就了許多世界級SAS解決方案，而這次新推出的Ultrastar SAS SSD也不例外。透過Intel的技術，Western Digital能為其SAS SSD產品線提供新的改進和功能，幫助企業客戶滿足可靠度、容量和效能方面的需求，同時節省空間、電力和散熱成本。」支援各式各樣的工作負載，提供1、3與10 DW/D三種耐用度等級選項提供9、11與14 Watts三種能源模式，可彈性調整效能表現及能源效率可避免資料不當使用，提供安全抹除 (Secure Erase, SE)、快速安全抹除 (Instant Secure Erase, ISE)、符合TCG規範自我加密型硬碟 (TCG SED) 等安全選項，硬碟可迅速變更用途或除役。具有TCG SED和FIPS 140-2驗證的型號預計將於2018年第四季上市。 Western Digital已經開始為特定OEM客戶提供Ultrastar DC SS530樣本，預計第三季底將全面上市。此款硬碟是Western Digital企業級儲存解決方案其中之一，其他產品包括高效能NVMe™ SSD、創新的HelioSeal®企業級硬碟、各式SAS與SATA SSD、IntelliFlash™全快閃記憶體陣列、ActiveScale™物件儲存系統，以及Ultrastar儲存伺服器與平台。
AMD公佈2018年第2季財務報告，第2季營收較去年同期增長53%，毛利率成長至37%

AMD（NASDAQ: AMD）公佈2018年第2季營收為17.6億美元，營業利益1.53億美元，淨利1.16億美元，每股收益0.11美元。以非美國一般公認會計原則（non-GAAP）註1計算，營業利益1.86億美元，淨利1.56億美元，每股收益則為0.14美元。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，我們第2季營運表現傑出，營收強勢成長，獲利增加，季度淨利創下近7年新高。最重要的是，我們相信我們的長期技術讓我們掌握未來發展的優勢。我們有十足信心持續推展產品藍圖，並按計畫推動市佔率與獲利的成長。 • 營收17.6億美元，較去年同期成長53%，比前一季成長7%，主要因運算與繪圖以及企業端、嵌入式與半客製化事業群的營收攀升。逐季相比呈現成長則由企業端、嵌入式與半客製化市場營收成長所帶動。 • 毛利率成長至37%，較去年同期增加3個百分點，主要因推出多款新產品。毛利率較前一季成長1個百分點，主要由企業端、嵌入式與半客製化事業群更多元的營收組合所推動。 • 根據GAAP，相比去年同期100萬美元營業損失，以及前一季1.2億美元營業利益，本季營業利益為1.53億美元。 • 相較去年同期4,200萬美元淨損，以及前一季8,100萬美元淨利，本季淨利為1.16億美元。相較去年同期每股虧損0.04美元，以及前一季每股收益0.08美元，本季每股收益為0.11美元。 • 根據non-GAAP註1，相比去年同期2,300萬美元營業利益，以及前一季1.52億美元營業利益，本季營業利益為1.86億美元。 • 根據non-GAAP註1，相比去年同期700萬美元淨損與前一季1.21億美元淨利，本季淨利為1.56億美元。相比去年同期每股虧損0.01美元，以及前一季每股收益0.11美元，本季每股收益則為0.14美元。 • 本季末現金、約當現金以及可流通證券總額為9.83億美元。運算與繪圖部門營收為10.9億美元，較去年同期成長64%，與前一季相比下滑3%。年增長主要因Radeon產品銷售強勁以及Ryzen產品持續成長，季下滑則主要因區塊鏈市場GPU產品營收下降所致。 • 客戶端處理器平均銷售價格（ASP）較去年同期與前一季皆呈現下滑，主要因桌上型處理器ASP降價，行動處理器ASP漲價則彌補部分下滑幅度。 • GPU ASP與去年同期相比呈現成長，主要因Radeon產品在通道與資料中心市場創下佳績。GPU ASP和前一季相比呈現成長，主要因GPU在資料中心市場銷售成長所致。 • 相較去年同期700萬美元與前一季1.38億美元營業利益，本季營業利益為1.17億美元。年增長主要因營收增加所致，季下滑主要因營收降低以及營運費用增加。 • 企業端、嵌入式及半客製化部門營收為6.7億美元，較去年同期成長37%，較前一季增長26%，主要因半客製化與伺服器產品營收成長。 • 相比去年同期1,600萬美元以及前一季1,400萬美元營業利益，本季營業利益達6,900萬美元。年增長與季增長主要因營收增加所致。 • 相比去年同期2,400萬美元以及前一季3,200萬美元營業虧損，本季所有其他營業虧損為3,300萬美元。 • 在2018台北國際電腦展上，AMD展出新一代領先的CPU與GPU產品，包括首度公開展示： • 12奈米製程基於「Zen+」的第2代Ryzen Threadripper CPU，配備領先業界的32核心64執行緒HEDT運算效能，預計在2018年第3季問市。 • 7奈米製程基於Radeon「Vega」架構GPU，瞄準伺服器與工作站市場，預計在2018年稍後推出。 • 在推出一年後，AMD EPYC資料中心處理器的銷售持續加速，新平台陸續上市，業界領導廠商也全力支持： • 惠普推出兩款全新AMD EPYC平台，包括ProLiant DL325 Gen10伺服器，以單插槽伺服器的規格提供雙插槽機種的效能。 • 思科推出旗下首款搭載AMD核心的UCS伺服器，結合多顆EPYC處理器運行思科最高密度方案，每機架增加128%核心、50%伺服器數量以及20%儲存空間，全面超越現有機架型機種。 • 騰訊雲已推出搭載EPYC處理器的SA1 Cloud虛擬主機，不僅提供卓越效能，總體擁有成本更低於其他業者的解決方案。 • 義大利國家核子物理研究所選用AMD EPYC 7351處理器驅動高效能運算叢集。 • AMD宣布內建Radeon Vega繪圖核心的AMD Ryzen PRO處理器獲得市場前所未有的熱烈採用，戴爾、惠普以及聯想等大廠都推出搭載此處理器的商務筆電與桌上型電腦。 • AMD持續為遊戲玩家提供更多產品： • AMD宣布Radeon FreeSync™技術已全面支援三星QLED電視系列，將極致4K遊戲體驗帶到大螢幕電視。 • 撼訊推出Radeon RX Vega56 Nano Edition繪圖卡，讓微型PC也能呈現狂熱玩家級4K遊戲體驗。 • 在E3電玩展上，AMD宣布擴大與Ubisoft結盟，運用DirectX12技術為Radeon GPU使用者優化其新一代遊戲，其中包括各界殷切期盼的《湯姆克蘭西：全境封鎖2》。 AMD展望陳述是根據當前預期，內容屬於前瞻性陳述，實際結果可能因市場狀況以及「免責聲明」章節所列的各項因素，以致和本文陳述有所出入。 AMD預期2018年第3季營收約為17億美元，上下波動5,000萬美元，年增率達到7%，non-GAAP毛利率成長至約38%，主要歸功於Ryzen與EPYC產品銷售成長所挹注的成長動能，區塊鏈市場GPU產品銷售下滑則可能消減部分成長幅度。
Hitachi Vantara 推出領先業界的人工智慧維運軟體及全新快閃儲存系統

日立有限公司旗下子公司Hitachi Vantara今天推出促進資料中心現代化的創新方案，其中包括儲存業界唯一保證100%資料可用性的全新高效能儲存系統，整合、跨平台且具備AI功能的分析工具，以及IT自動化軟體。全新的全快閃及混合式快閃日立虛擬儲存平台(VSP)系統及AI維運軟體，為客戶帶來前所未有的敏捷性及自動化，可降低成本並提高維運效率—這正是實現任何現代資料中心的關鍵基礎。藉由Docker及Redhat Openshift容器與Swarm及Kubernetes編配(orchestration)技術的整合，開發人員不但享有更高的彈性，還可在單一系統上執行更多的工作負載。 IDC儲存研究副總裁Eric Burgener表示：「隨著人工智慧與機器學習的技術漸趨成熟，企業儲存系統供應商有機會為客戶實踐自主維運的目標提供莫大的幫助。像Hitachi Vantara般的供應商正透過其增強的AI維運組合方案，利用AI/ML來簡化基礎架構管理，同時提升平台的可靠性、基礎架構的效率，以及滿足服務等級協議的能力。」隨著資料中心的維運愈趨複雜，其維運效率愈有可能下降，停機及資料遺失的風險亦相對提高。Hitachi Vantara推出業界最先進的AI維運軟體組合，包括：Hitachi Infrastructure Analytics Advisor(HIAA),Hitachi Automation Director(HAD)及Hitachi Data Instance Director(HDID)，協助客戶建置更敏捷的資料基礎架構。 Hitachi Infrastructure Analytics Advisor(HIAA)內含由AI驅動的「大腦」，它檢視包括虛擬機器、伺服器、網路及儲存等整個資料路徑，以提供更深入的資料中心分析資訊。HIAA運用機器學習，以更有效率的方式執行最佳化、排除故障及預測資料中心需求。全新HIAA的功能包括：預測分析：AI挖掘分析遙測(telemetry)資料來預測何時需要添置新的儲存，進而改善預算規劃、預防效能下降。機器學習技術可分析所有與儲存相關的資源，確保客戶購買合適的資源。快四倍的根本原因分析速度：Hitachi Vantara專利的AI引擎，除了能分析整個資料路徑的遙測資料及組態變化以便隔離問題外，還能利用新的啟發式引擎來建議解決方案。而透過與Hitachi Automation Director的整合，HIAA可根據最佳實務馬上進行修復作業。 Hitachi Automation Director(HAD)軟體提供一個針對IT資源交付及管理的編配「引擎」，讓團隊得以專注於創新任務。HAD是一個高度客製化的解決方案，能自動執行包括虛擬機器、網路分區及儲存和資料保護等例行的核心IT服務，以減少會影響正常運作時間、客戶體驗及投資回報的各種錯誤。HAD已加強：與ServiceNow®平台等IT服務管理(ITSM)工具的整合，以改善IT資源交付的追蹤及控管。改善REST API的整合，以配置包括儲存設備的第三方資源。接收來自HIAA的指令，幫助修復問題及儲存組態資料的設定。自動設定Hitachi Data Instance Director(HDID)資料保護功能以防止資料遺失或停機。 HIAA、HAD及HDID的嶄新整合是日立不斷發展人工智慧維運計劃的一部份，旨在幫助客戶展開自主維運之旅。上述解決方案既可獨立購買，亦可與日立VSP共同使用，讓客戶輕鬆獲得驅動資料中心現代化的工具。 VMware產品、儲存及可用性業務部副總裁Lee Caswell指出：「VMware和日立正一同為資料中心帶來新的維運模式。我們共同整合的方案可讓日立VSP客戶順利使用包括VMware vSphere、Virtual Volumes 及 Site Recovery Manager在內的VMware解決方案，以簡化日常運作及災難復原作業。而由於日立AI維運軟體及vCenter原生的管理工具可共享遙測資料，讓我們得以協助客戶實現業務數位轉型，並發揮現代基礎架構的威力。」資料中心現代化需要堅實的基礎以實現高速及低延遲的持續資料交付，並支援各種工作負載要求及多雲端整合。與之前VSP型號相比，日立新的全快閃VSP F系列及混合式快閃VSP G系列系統支援了更敏捷的資料基礎架構，包括業界唯一100%的資料可用性保證、高出3倍的IOPS效能及2.5倍的擴充性。這代表客戶可獲得更快的分析結果及應用程式表現—進而從資料上更快取得回報。同時，雲端及容器技術的整合，不但讓單一系統可執行更多工作負載，還有助於消除資料孤島、支援新的工作負載。全新企業級日立VSP包括全快閃VSP F700及VSP F900及混合式快閃VSP G700及G900系統。為覆蓋更廣泛的客戶，日立更推出全新中階產品，包括VSP F350、F370、G350及G370系統。這些系統採用新世代日立儲存虛擬化作業維運系統(SVOS RF)，該系統經過重新設計以提升效能、可擴充性及資料效率。所有VSP新系統均由日立的固定服務模式所支援，並附有基礎軟體套件，此套件包括日立廣獲肯定的基礎架構分析及複製資料管理軟體。全新日立VSP系統全線產品現已上市。效能可擴充性：可擴充至2.4M以上的IOPS及41GB/s頻寬。更高效率：每個核心增加高達70%的IOPS，提升了價格效能比。更大的整合性：每個系統多出8倍容量及100萬個快照。改善資料效率：刪除重複資料的速度提高至3.4倍，而基於SVOS的壓縮速度提高5倍。 Hitachi Vantara台灣區資深技術顧問梁萬宇表示：「日立本身有一個大型的資料管理及數位轉型方案計劃，我們正運用此計畫中的預測分析及自動化解決方案，幫助全球企業及IT領導者應對現代資料的挑戰。資料環境對客戶日趨重要，薄弱的基礎架構並沒有足夠的能力應付儲存技術或資料孤島。今天發表的技術將幫助客戶建立敏捷的資料基礎架構及智慧維運能力，以滿足其數位轉型需求。」

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